9 月 26 日消息，據臺灣地區“聯合報”的消息，隨著臺積電供應鏈擴大 CoWoS 先進封裝產能，這些中間膜價格的上漲最終將推高該公司生產的 AI 芯片成本。

　　由于對 AI 產品的強勁需求，臺積電正在投資數十億美元升級其封裝產能。該公司今年 7 月宣布投資 28.9 億美元(備注：當前約 211.26 億元人民幣)新建一座芯片封裝廠，該公司的目標是到 2024 年底，將封裝產能提高到每月 3 萬片。

　　注：CoWoS 是將多個芯片裸片堆疊在一起的技術，該技術可以將這些芯片裸片放置在硅中間膜上，以來提高它們的性能。

　　據悉，臺積電正從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠采購 CoWoS 機臺，這些公司有望成為臺積電 CoWoS 產品需求增長的最大受益者，預計明年上半年完成交機及裝機。

　　業界人士透露，臺積電目前 CoWoS 先進封裝月產能約 1.2 萬片，先前啟動擴產后，原月產能將逐步擴充到 1.5 萬至 2 萬片，而在此之后追加設備進駐廠房后，將使得臺積電的月產能可達 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，從而令臺積電承接 AI 相關訂單能力上升，由于相關產能升級，臺積電的 AI 芯片也將迎來漲價。

　　此外，臺媒指出，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝最大的客戶，訂單量占產能六成，近期因應 AI 運算強勁需求，英偉達擴大下單，而亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現。

　　考量客戶對 CoWoS 先進封裝產能需求急切，臺積電日前再度對設備廠追單三成，并要求在明年第 2 季底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產。