9月19日，2023高合展翼日正式開幕，以設計創新、工程創新和智能創新為核心，高合汽車展現了最新研發成果及前沿技術，并正式發布自研高算力智能座艙平臺。

　　據悉，該平臺將首搭高通QCS8550芯片，以航空級/車規級雙重標準的FPGA、車規級MCU及車規級網關為基礎，通過芯片并聯和車規級大系統開發方式，實現高可靠性和高算力兼備，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續進化的智能座艙體驗。

　　高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業新痛點、用戶新需求，創新推出的系統化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構打造，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態、可迭代的需求。

　　基于高合汽車與高通深度合作關系，綜合考量芯片AI算力、應用生態等，高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車機性能媲美旗艦手機。

　　無AI，不智能，高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機上支持本地運行Transformer大模型，兼具AI體驗、更快的響應和用戶隱私保護。同時，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片，可讓車機界面像頂級游戲畫面一樣真實流暢。

　　以自研高算力智能座艙平臺為基礎，高合汽車與微軟強強聯合共同發布基于GPT的本地語音大模型，結合最新芯片加速技術，將云端識別合成的能力部署到端側，利用多語言支持與海量數據，打破方言壁壘，可實現多語言混合識別。

　　同時，利用最新的大模型技術構建多場景多模態的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然、更智能。