5 月 16 日消息，模擬芯片代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體 Tower Semiconductor 在其當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 14 日的 2025 年一季度財(cái)報(bào)后電話會(huì)議上確認(rèn)，其已主動(dòng)退出一項(xiàng)印度晶圓廠建設(shè)合作計(jì)劃。
高塔半導(dǎo)體高管表示，具體情況并非是此前外媒報(bào)道中提到的合作方阿達(dá)尼暫停談判，而是高塔半導(dǎo)體方面在 5~6 個(gè)月前主動(dòng)選擇退出，且有“非常好”的退出理由。
高塔-阿達(dá)尼的擬議項(xiàng)目公布于 2024 年 9 月初，這意味在不到半年的時(shí)間內(nèi)該整體投資額達(dá) 100 億美元的晶圓廠建設(shè)計(jì)劃即已告吹。
高塔半導(dǎo)體 2025 年一季度實(shí)現(xiàn) 3.58 億美元(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 25.8 億元人民幣)營(yíng)業(yè)收入，同比增長(zhǎng) 9%;該企業(yè)預(yù)計(jì)二季度收入約為 3.72 億美元(現(xiàn)匯率約合 26.81 億元人民幣)，同比增幅約為 6%。
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