在近日舉行的臺積電2025年北美技術論壇上，SK海力士展示了其最新的DRAM內存產品陣容。其中，HBM領域表現尤為突出，作為首家實現16層鍵合的廠商，SK海力士帶來了基于Advanced MR-MUF技術的16Hi HBM內存模型。
此外，HBM3E和HBM4實物也首次亮相，HBM4支持16Hi堆疊，單堆棧容量達48GB，I/O速度為8.0Gbps，整體帶寬高達2.0TB/s，邏輯裸片采用臺積電先進制程。
在常規DIMM模組方面，SK海力士展示了多款高性能產品。RDIMM型號速率可達8000MT/s，涵蓋64GB、96GB及256GB不同容量。針對服務器市場的MRDIMM，速度提升至12800MT/s，提供標準板型及高容量選項，最高支持256GB容量。這些新品展現了SK海力士在內存技術領域的持續突破與領先地位。
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