3 月 31 日消息，據《日經亞洲》當地時間 3 月 28 日報道，味精與基板原料 ABF 膜巨頭味之素計劃在最近兩年投資 250 億日元(IT之家注：現匯率約合 12.11 億元人民幣)的基礎上再在本十年內追加相同規模的資金，目標將半導體材料產能升五成。

　　ABF 全稱 Ajinomoto Build-up Film，正是由味之素(Ajinomoto)開發而來。該企業利用其在精細化工領域的經驗制造了這種滿足芯片行業對耐用、低熱膨脹等要求的絕緣薄膜，目前在 GPU 與 CPU 所用 ABF 膜的市場占比超 95%。

　　包含 ABF 膜在內的功能性材料業務貢獻了味之素整體業務利潤的兩成。味之素認為其今年可從這一領域獲得 372 億日元的利潤，同比增長 35%;而電子材料的銷售額未來五年的年化增長率能超過 10%。