3 月 28 日消息，SK 海力士 CEO 郭魯正周四在公司年度股東大會上表示，該公司今年的 HBM 產(chǎn)能已經(jīng)售罄，預計明年的產(chǎn)能也將在今年上半年售罄。

　　“為了進一步加強銷售穩(wěn)定性，將在今年上半年與客戶就明年的 HBM 產(chǎn)量進行最終討論。”

　　▲ 圖源：SK 海力士

　　IT之家注意到，SK 海力士目前正在向英偉達和其他全球客戶供應 HBM3E 12H 等產(chǎn)品，而且最近還向客戶提供了 HBM4 12H 的樣品。

　　郭魯正表示，HBM4 12H 將于今年晚些時候開始生產(chǎn)，SK 海力士將鞏固其在 AI 內(nèi)存芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。他還表示，中國 Deepseek 的流行將對 AI 內(nèi)存芯片的需求產(chǎn)生積極影響，“我認為 HBM 的需求不會減少”。

　　他透露，由于 HBM3E 和 HBM4 都基于相同的 DRAM 平臺，SK 海力士將能夠靈活地配置其產(chǎn)量平衡以響應需求。“我們將繼續(xù)與客戶密切討論，直到下半年 HBM4 開始量產(chǎn)。”

　　據(jù)稱，SK 海力士還在與客戶合作開發(fā)其他內(nèi)存芯片，例如 SOCAMM 這種存在大量 AI 服務器需求的產(chǎn)品。

　　郭魯正補充說，SK 海力士正在積極開發(fā)的其他芯片包括基于 QLC 的大容量企業(yè)級固態(tài)硬盤、LPCAMM 內(nèi)存、UFS 5.0，并通過準備下一代 AI 技術(shù)和產(chǎn)品(例如 CXL 和 PIM)，進一步鞏固公司作為“全棧 AI 內(nèi)存提供商”的技術(shù)領(lǐng)導地位。