3 月 28 日消息，日經昨晚報道稱，臺積電在經歷首座美國工廠五年建設周期后，已基本掌握在美建廠經驗，計劃將后續晶圓廠建設周期縮短至兩年。

　　目前，該公司正在完成鳳凰城 Fab 21 一期工廠的設備安裝工作，并計劃在 Fab 21 二期建設完成后將(設備安裝)工具移至該區域。

　　一期(N4 工藝)：2020 年動工，2025 年投產

　　二期(3nm 工藝)：2026 年試產，2028 年量產

　　三期(2nm 工藝)：可能 2028 年試產，可能 2029 年具備量產能力

　　臺積電高管向日經證實，經歷過初期勞工短缺、成本超支等困難，他們已經成功解決大部分問題，并且搞清楚在建設新工廠時可以與哪些當地建筑承包商合作。若三期工廠如期完成，將成為美國首座具備 2nm 制程能力的半導體生產基地。

　　盡管建設速度提升，但設備供應卻成了新的制約因素。ASML 與應用材料等供應商的訂單積壓嚴重，光刻機交付周期難以壓縮。這可能導致美國工廠的實際技術導入滯后中國臺灣 1-2 個制程節點：

　　除此之外，根據供應鏈信息，美國工廠所生產的芯片將限定于特定產品線，而且這些工廠生產的芯片不會用于蘋果的最新機型，因為最先進的制造工藝仍將保留在中國臺灣工廠。

　　其中，一期工廠預計將生產 iPhone 14 Pro 所搭載的 A16 仿生芯片，以及 Apple Watch 的 S9 芯片。二期工廠預計 2028 年啟動 3nm 工藝量產，可能會用于生產 A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。

　　蘋果分析師郭明錤之前也曾提到，首款基于 2nm 工藝的 Apple Silicon 將是“A20”，預計將于明年在 iPhone 18 系列中首次亮相，這再次表明美國芯片的進度將遠遠落后于未來高端蘋果設備的技術需求。等到臺積電三期工廠 2nm 產線投產時，蘋果當代旗艦可能已采用最新的 1.6nm(A16)工藝。