近日，數碼博主@數碼閑聊站透露，某廠商年底將推出搭載SM8850(預計為第二代驍龍8至尊版)的新機，并正在測試eSIM功能。不過，該機型在國內是否上市尚未確定。此外，博主還提到，蘋果即將推出的iPhone 17 Air可能為了實現更輕薄的機身設計，直接取消實體SIM卡槽。
一加員工@蔡祖軒在評論中表示，5G時代中期，移動設備將迎來小型化和輕薄化的趨勢，甚至暗示一加將推出小屏新機。關于eSIM的推廣情況，博主透露有三大運營商之一正在洽談合作。
另有爆料稱，iPhone 17系列中的三款機型(iPhone 17 Pro、Max及Air)將進行重新設計，標準版則沿用經典設計。其中，iPhone 17 Air厚度僅為5.5mm，而Pro Max厚度為8.725mm。
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