隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來(lái)提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。

　　最新消息稱(chēng)，英偉達(dá)與臺(tái)積電已合作開(kāi)發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。

　　查詢(xún)公開(kāi)資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路(PIC)的技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。

　　該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)電子通信，光子通信速度更快、功耗更低，有望解決芯片內(nèi)部互連的瓶頸問(wèn)題。

　　最新消息稱(chēng)英偉達(dá)和臺(tái)積電于去年年底，完成開(kāi)發(fā)了首個(gè)硅光子芯片原型。此外，雙方還在合作研發(fā)光電集成技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。光電集成技術(shù)將光學(xué)元件(如激光器和光電二極管)與電子元件(如晶體管)集成在同一晶圓上，進(jìn)一步提升芯片性能和效率。

　　英偉達(dá)和臺(tái)積電在硅光子芯片領(lǐng)域的合作，標(biāo)志著芯片技術(shù)發(fā)展的新方向。硅光子學(xué)技術(shù)的應(yīng)用有望顯著提升芯片性能，尤其是在 AI 芯片領(lǐng)域，將為人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域帶來(lái)新的突破。