三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰，其營收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。

　　這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術研發。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術的進步對下一代先進芯片至關重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝業務。

　　據了解，Jing-Cheng Lin 在三星期間，為 HBM4 內存的封裝技術開發做出了重要貢獻。三星在 HBM3E 市場份額上落后于競爭對手 SK 海力士，因此將重心放在了 HBM4 上，希望借此在人工智能浪潮中占據有利地位。HBM4 的成敗對三星至關重要。

　　Jing-Cheng Lin 已在領英上確認了其從三星離職的消息，并表示其為期兩年的合同已經到期。他還強調了自己在三星期間為先進封裝技術做出的貢獻，包括用于 3D IC 的混合銅鍵合技術以及 HBM-16H 的研發。