韓媒 MK 昨日(11 月 11 日)發布博文，報道稱三星已著手為微軟和 Meta 兩家公司，供應定制的 HBM4 內存。

　　高帶寬內存(HBM)是一種新型計算機內存接口，旨在提供高帶寬和低能耗，采用 3D 堆疊的同步動態隨機存取內存(SDRAM)技術，能夠在堆疊內部和堆疊之間快速傳輸數據。

　　消息稱從 HBM4 開始，不僅進一步提升存儲特性，還會針對客戶的要求，定制多種運算模式，因此被稱為“計算內存”(CIM)。

　　援引供應鏈消息，微軟擁有名為 Mia100、Meta 擁有名為 Artemis 的人工智能(AI)芯片，三星的 LSI 事業部通過提供定制 HBM4 內存，滿足這兩家科技巨頭對高性能內存的需求。

　　三星正在建立專門的 HBM4 生產線，目前進入試生產階段。這一階段涉及小規模的試驗性制造，為后續的大規模生產做準備。

　　盡管 HBM4 的具體產品細節尚未公布，但三星在二月份透露了其總體規格。HBM4 的傳輸速度達到每秒 2 太字節(TB)，較 HBM3E 提升 66%;容量從 36GB 提升至 48GB，增加 33%。