經(jīng)濟日報今天(7 月 11 日)報道,富士康集團已進軍先進封裝領(lǐng)域,重點布局時下主流的面板級扇出封裝(FOPLP)半導體方案。

繼旗下群創(chuàng)光電(Innolux)之后,富士康集團投資的夏普(Sharp)也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域,預計將于 2026 年投產(chǎn)。
富士康集團在 AI 領(lǐng)域本身就有足夠的影響力,而補上先進封裝短板之后讓其可以提供“一條龍”服務(wù),便于后續(xù)接受更多的 AI 產(chǎn)品訂單。
IT之家查詢公開資料,富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權(quán),該集團表示現(xiàn)階段不會增持,也不會減持,將維持現(xiàn)有的投資關(guān)系。
夏普公司宣布將攜手日本電子元件廠 Aoi Electronics 進軍先進封裝領(lǐng)域,Aoi 將會改建現(xiàn)有夏普工廠和設(shè)施,興建半導體封裝生產(chǎn)線。
Aoi 計劃在 2024 年內(nèi),在夏普工廠打造出先進半導體面板封裝產(chǎn)線,目標 2026 年全面投產(chǎn),月產(chǎn)能 2 萬片。
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