微軟正推動(dòng) Windows-on-ARM 芯片進(jìn)入主流市場(chǎng)，并與三星、戴爾、惠普和聯(lián)想等廠商推出搭載驍龍 X 芯片的筆記本電腦。
同時(shí)，微軟與聯(lián)發(fā)科合作設(shè)計(jì)替代芯片組，該芯片將基于 ARM 內(nèi)核的標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)以加快開發(fā)速度。
但由于高通與微軟的獨(dú)家協(xié)議要到 2025 年到期，適用于 Windows 的聯(lián)發(fā)科芯片要到明年年底才能問世。
聯(lián)發(fā)科已為 Chromebook 生產(chǎn)芯片，并協(xié)助 NVIDIA 推動(dòng)基于 ARM 的 Windows 芯片上市，但這兩個(gè)項(xiàng)目是獨(dú)立的。同時(shí)，AMD 也在研發(fā)一款基于 ARM 的 Windows 芯片。
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