據媒體報道，聯電經過多年研發的3DIC技術終于大放異彩，成功贏得了蘋果新款iPhone天線模組關鍵芯片的代工大單。

　　據悉，此次投片量高達上萬片，這標志著聯電繼為聯詠代工驅動IC供貨蘋果后，再次在蘋果關鍵芯片代工領域取得重大突破。

　　此次聯電能夠贏得這份訂單，源于其與蘋果功率放大器(PA)協力廠Qorvo的緊密合作。Qorvo為蘋果精心設計的新款iPhone天線元件，不僅整合了先進的新芯片，還巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同為蘋果提供卓越性能。

　　值得一提的是，這款新芯片采用了聯電的3DIC技術，并由聯電負責代工生產，充分展現了聯電在半導體制造領域的強大實力。

　　此前，英特爾公司宣布與聯華電子達成新的晶圓代工合作協議，共同致力于開發針對高增長市場的12納米工藝平臺。這一合作不僅有助于推動雙方的技術創新，也為未來市場的拓展奠定了堅實基礎。

　　聯電在去年10月的法說會上透露，公司正積極探討使用12nm制程生產低功耗邏輯產品的可能性，并計劃于2025年初完成12nm制程的開發工作。

　　這一戰略決策不僅預示著聯電將在技術上實現重要突破，還意味著公司可能將部分28/22nm產能轉換為12nm，以降低成本并提高經營效率。這一舉措有望為聯電帶來更加廣闊的市場前景和可持續發展動力。