3月18日,備受矚目的高通驍龍旗艦新品發布會將如期而至,主題為“智在芯中,有龍則靈”,預示著一場科技盛宴即將上演。

此次發布會,高通官方宣布將帶來兩款全新旗艦處理器——驍龍8s Gen3和驍龍7Gen3,它們分別繼承了驍龍8Gen3的旗艦級架構,為智能設備注入強大動力。
據悉,驍龍8S Gen3處理器,代號SM8635,是一款旗艦級的5G芯片,其性能卓越,將為用戶帶來前所未有的體驗。這款處理器基于臺積電4nm工藝制程打造,綜合性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間,足以滿足用戶對于高性能的需求。
在參數規格上,驍龍8S Gen3同樣展現了其強大的實力。它采用臺積電4nm工藝,CPU由13.01GHz X4、42.61GHz A720和3*1.84GHz A520組成,GPU則為Adreno735,確保了流暢的運行速度和出色的圖形處理能力。
而另一款新品驍龍7Gen3,同樣采用了與驍龍8Gen3相同的旗艦架構設計,堪稱“小一號驍龍8Gen3”。其頻率為1個2.9GHz X4大核、4個2.6GHz A720和3個1.9GHz A520,GPU為Adreno732,頻率達到800MHz以上,為用戶帶來穩定且高效的性能體驗。
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