三星電子今日宣布，基于3納米(nm)全環繞柵極(Gate-All-AroundT，簡稱 GAA)制程工藝節點的芯片已經開始初步生產。該公司已經開始在其位于韓國的華城工廠大規模生產 3 納米半導體芯片，是全球首家量產 3 納米芯片的公司。

　　3nm GAA技術采用了更寬通的納米片，與采用窄通道納米線的GAA技術相比能提供更高的性能和能耗比。

　　與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%;而未來第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。