6月28日消息，據國外媒體報道，按上一代M系列芯片的命名方式，在6月9日推出采用第二代5納米制程工藝打造、集成超過200億個晶體管的M2芯片之后，蘋果公司后續就將推出M2 Pro、M2 Max等M2系列的其他芯片。

　　而外媒最新的報道顯示，蘋果后續將推出的M2 Pro芯片，將采用更先進的 3nm制程工藝打造，有報道稱蘋果已從臺積電預訂了3nm制程工藝的產能，用于未來的M2 Pro芯片。

　　在M2采用第二代的5nm制程工藝之后，后續推出的M2 Pro芯片，采用臺積電的3nm制程工藝，也在意料之中。

　　按計劃，臺積電去年下半年開始風險試產的3nm制程工藝，將在今年下半年量產。此前也有分析師預計，蘋果自研基于Arm架構的M2 Pro芯片，將在今年晚些時候量產，屆時臺積電的3nm工藝，預計就已經量產，能夠為蘋果代工M2 Pro芯片。

　　按慣例，在推出M2 Pro芯片時，蘋果還會一并推出搭載這一芯片的新款硬件產品。此前已有分析師預計，14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini，將會搭載M2 Pro芯片。