前不久，祥峰投資宣布對(duì)朗力半導(dǎo)體進(jìn)行投資，這家成立于2021年3月的半導(dǎo)體公司，是一家聚焦WiFi等短距通信芯片設(shè)計(jì)的公司，從他們成立到獲得1.1億元天使輪投資僅用了5個(gè)月，這也說明WiFi芯片越來越受到市場(chǎng)的重視。

　　而從眾多致力于WiFi芯片研發(fā)的廠商近期發(fā)展來看，高通、博通、Marvell 等芯片廠商已經(jīng)推出了Wi-Fi 6 的芯片，國(guó)內(nèi)也有例如樂鑫科技、博通集成等公司推出了相關(guān)芯片，除此之外，在今年登錄科創(chuàng)板的翱捷科技也在其招股書中寫道要布局商業(yè)WiFi6芯片項(xiàng)目。而據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察獲悉，國(guó)內(nèi)與WiFi 6芯片有關(guān)的初創(chuàng)企業(yè)也高達(dá)數(shù)十家。

　　可以預(yù)見，這條賽道變得越來越熱鬧了。

　　WiFi 6帶來的變局

　　萬物互聯(lián)時(shí)代的到來，為無線技術(shù)提供了新一輪的發(fā)展機(jī)會(huì)，WiFi、藍(lán)牙和Zigbee等無線技術(shù)都成為了這個(gè)時(shí)代的寵兒。尤其是隨著AI技術(shù)的發(fā)展，越來越多的新興應(yīng)用需要接入到網(wǎng)絡(luò)中，與此同時(shí)，與視頻相關(guān)的應(yīng)用也逐漸多了起來。

　　這種情況下，傳輸速度快、傳輸距離遠(yuǎn)且成本相較于其他無線技術(shù)更小的WiFi技術(shù)成為了萬物互聯(lián)當(dāng)中的主角。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。從總量角度考慮，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最重要的方案之一。

　　WiFi 6是目前市場(chǎng)應(yīng)用的最新WiFi技術(shù)，WiFi 6為業(yè)界帶來的一個(gè)變化，即是在名稱上的改變，Wi-Fi聯(lián)盟在2018年將是IEEE 802.11ax更名為Wi-Fi 6，同時(shí)還加入了很多顯著的改進(jìn)，這對(duì)于無線用戶而言或許更加重要。

　　從技術(shù)變化上看，WiFi 6的理論速度是10Gbps。它通過2.4GHx和5GHz光譜帶的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)速度的提升，同時(shí)采用了MU-MIMO技術(shù)以同時(shí)改善上行連接和下行連接數(shù)據(jù)的傳輸，相比WiFi 5，使用WiFi 6的單一設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度最多可提升40%。除此之外，WiFi 6還通過一系列新技術(shù)，使得更多的設(shè)備能夠接入到WiFi 6而不顯擁堵，同時(shí)，WiFi 6還提升了訪問WiFi 6網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備的電池使用壽命，這使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加青睞于使用WiFi 6技術(shù)。

　　熱鬧的市場(chǎng)需求，也帶動(dòng)了WiFi 6芯片的繁盛。除了傳統(tǒng)WiFi芯片廠商加大了對(duì)WiFi 6的投資，WiFi 6芯片也成為了一些初創(chuàng)企業(yè)的選擇。而我們都知道，高通等芯片廠商都是以fabless模式而進(jìn)行運(yùn)營(yíng)，由此，他們對(duì)這些芯片的推動(dòng)，也促進(jìn)了對(duì)晶圓代工的需求，根據(jù)公開消息的消息顯示，在臺(tái)積電發(fā)表6nmRF(N6RF)制程之時(shí)，他們也表示，會(huì)將先進(jìn)的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優(yōu)勢(shì)帶入到5G射頻(RF)與WiFi 6/6e解決方案。

　　WiFi6芯片的發(fā)展現(xiàn)狀

　　圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競(jìng)爭(zhēng)正在進(jìn)行中，從目前市場(chǎng)情況來看，WiFi 6芯片主要分為物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片和路由器WiFi 6芯片。

　　從路由器芯片市場(chǎng)需求來看，2020年2月，小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍正式發(fā)布年度旗艦小米10，介紹小米10搭載WiFi 6技術(shù)，并一起發(fā)布了首款支持WiFi 6的小米AIoT路由器AX3600。前不久，小米又發(fā)布了采用新一代WiFi 6技術(shù)的小米路由器AX3000。

　　而除了小米之外，華為、中興、TCL、OPPO等也推出了支持WiFi 6的路由器。值得注意的是，WiFi 6路由器已經(jīng)從去年的千元價(jià)位走向了百元市場(chǎng)，可以預(yù)見的是，隨著WiFi 6路由器市場(chǎng)開始放量，憑借著WiFi 6路由器，小米、華為等玩家將會(huì)搶占傳統(tǒng)路由器廠商的市場(chǎng)份額，這也意味著他們的崛起讓路由器市場(chǎng)發(fā)生了變化。而隨著這些Wi-Fi 6路由器的集中面市，路由器WiFi 6芯片市場(chǎng)也開始崛起。

　　從全球市場(chǎng)來看，高通、博通和Marvell均針對(duì)于路由器市場(chǎng)所需的WiFi 6芯片推出了相關(guān)產(chǎn)品，中國(guó)臺(tái)灣方面則有聯(lián)發(fā)科和瑞昱的路由器WiFi 6芯片獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。中國(guó)大陸致力于路由器WiFi 6芯片的玩家并不多，此前除了華為和矽昌通信在致力于該領(lǐng)域的發(fā)展外，文章開篇提到的朗力半導(dǎo)體也瞄準(zhǔn)了路由器WiFi芯片市場(chǎng)。

　　物聯(lián)網(wǎng)是WiFi 6芯片的另一大藍(lán)海市場(chǎng)，而相對(duì)于復(fù)雜的路由器WiFi 6芯片，國(guó)內(nèi)致力于物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片的公司則多達(dá)幾十家，在今年當(dāng)中，本土致力于物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片的廠商也接連傳出了佳訊——今年2月，博通集成推出了物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片，并獲得了WiFi聯(lián)盟的WiFi 6認(rèn)證測(cè)試。今年4月，樂鑫科技推出了一款支持WiFi 6的RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片。

　　相關(guān)媒體報(bào)道中曾指出，現(xiàn)階段，支持WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)的芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，而伴隨著WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，預(yù)計(jì)2023年，支持WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)的芯片在WiFi芯片總量的占比將達(dá)到90%，WiFi 6芯片市場(chǎng)規(guī)模將為240億元。

　　WiFi 6芯片的挑戰(zhàn)

　　此前晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出，聯(lián)發(fā)科的WiFi芯片是路由器市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)市占率最高的，他是性價(jià)比的王者。

　　但對(duì)于目前國(guó)內(nèi)致力于WiFi 6芯片的廠商來說，在談及性價(jià)比的競(jìng)爭(zhēng)之前，更需要關(guān)注的是WiFi 6芯片在研發(fā)上仍然存在的挑戰(zhàn)。

　　晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出，根據(jù)國(guó)內(nèi)公司的反饋情況，WiFi6芯片研發(fā)難點(diǎn)有兩個(gè)：底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法和射頻前端(PA+LNA+SW)。相比WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6芯片的底層協(xié)議和算法更加復(fù)雜，射頻前端設(shè)計(jì)難度也更大。而射頻前端性能不達(dá)標(biāo)，Wi-Fi6芯片就出不來。

　　因此，隨著WiFi 6芯片市場(chǎng)的發(fā)展，WiFi 6射頻前端市場(chǎng)也是一個(gè)值得關(guān)注的重點(diǎn)——如何設(shè)計(jì)出更低功耗、高線性度、高集成度和高抗噪的Wi-Fi 6 前端射頻產(chǎn)品是擺在面前的挑戰(zhàn)，而針對(duì)WiFi 6射頻前端領(lǐng)域，也存在著另外一批廠商的競(jìng)爭(zhēng)。

　　在這個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中，Qorvo和Skyworks都是WiFi 6 FEM領(lǐng)域的佼佼者，而隨著國(guó)內(nèi)WiFi 6市場(chǎng)的爆發(fā)，包括卓勝微、三伍微和上�？迪５缺就翉S商都在布局WiFi 6 FEM市場(chǎng)。

　　需要說明的是，路由器和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也有著不同的需求。根據(jù)相關(guān)人士介紹，從設(shè)計(jì)角度看，物聯(lián)網(wǎng)WiFi很少外掛FEM，但路由器WiFi一般要采用外掛FEM的模式。手機(jī)上采用集成的WiFi和WiFi FEM，高端手機(jī)則往往會(huì)選擇外掛WiFi FEM。因此，這也為國(guó)內(nèi)廠商提供了多種突圍WiFi FEM市場(chǎng)的方式。

　　WiFi 6芯片的另一個(gè)難點(diǎn)是底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法。鐘林曾在一文中指出，解決底層協(xié)議/通信協(xié)議的方法是多理解協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，多做測(cè)試，而算法則是核心競(jìng)爭(zhēng)力，需要高設(shè)計(jì)水平。

　　他指出，國(guó)產(chǎn)WIFI6芯片公司離不開兩家國(guó)外IP公司，CEVA和Imagination。從進(jìn)展上看，2020年8月，CEVA 就已經(jīng)能夠提供一整套 WiFi 6 IP，范圍涵蓋適用于低功耗IoT設(shè)備的1x1 20 MHz，直至用于包括智能手機(jī)、智能電視、接入點(diǎn)和無線基礎(chǔ)設(shè)施等高端產(chǎn)品的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E。

　　Imagination在去年6月也推出了相關(guān)于WiFi 6 IP的產(chǎn)品。另外需要注意的是在去年12月，Nordic Semiconductor宣布收購(gòu)整個(gè)Imagination公司的Ensigma Wi-Fi開發(fā)團(tuán)隊(duì)以及相關(guān)的Ensigma Wi-Fi IP技術(shù)資產(chǎn)，并將其無線技術(shù)專長(zhǎng)擴(kuò)展到WiFi領(lǐng)域。

　　也有報(bào)道指出，鑒于Nordic是一家以IoT市場(chǎng)為主的公司，其Wi-Fi產(chǎn)品形態(tài)大概率可能以SoC或SiP的形式出現(xiàn)，因此Wifi 6也應(yīng)該是他們最好的切入點(diǎn)。

　　綜上述資料，無論是從WiFi 6終端市場(chǎng)層面來看，還是從WiFi 6芯片所面臨的挑戰(zhàn)而言，WiFi 6都給予了半導(dǎo)體廠商很大的發(fā)展空間，而隨著各大廠商在該領(lǐng)域的不斷布局，或許屬于WiFi 6芯片的競(jìng)爭(zhēng)才剛剛開始......