全球性的芯片產能短缺，最為受益的非晶圓代工廠商莫屬了，這一點在最近一季的財報當中體現的非常明顯。

　　首先就是毛利率，這方面的典型代表是聯電和中芯國際。

　　聯電2021年第二季度財報顯示，營收為509.1億元新臺幣，較上季增長8.1%，同比增長幅度為14.7%，毛利率為31.3%。聯電毛利率突破30%，是一個很重要的指標，因為該公司上一次逼近這一數字的時間點，要追溯到2011年第4季的29.16%，10年來，其毛利率多在15%～20%之間徘徊，2020全年達到22.1%。

　　中芯國際方面，2021年第二季毛利為405.0百萬美元，相較于2021年第一季的250.1百萬美元增加61.9%，相較于2020年第二季的248.6百萬美元增加62.9%。2021年第二季毛利率為30.1%，相比2021年第一季為22.7%，2020年第二季為26.5%。

　　中芯國際的毛利率突破30%，也是一個歷史性時刻。

　　該公司表示，第三季度銷售收入預期環比增長2%到4%，毛利率預期在32%到34%之間。基于上半年的業績和下半年的展望，在外部環境相對穩定的前提下，公司全年銷售收入增長目標和毛利率目標上調到30%左右。因折舊攤薄，預計今年先進制程對公司整體毛利率的不利影響將下降到五個百分點左右。

　　另兩大晶圓代工廠臺積電和三星，雖然最近一季的毛利率表現并不突出，但其利潤同樣豐厚。

　　臺積電第二季營收 132.9 億美元，季增 2.9%，年增 28%，新臺幣營收 3721.5 億元新臺幣，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季減 2.4 個百分點，年減 3 個百分點，稅后純益 1343.6 億元，季減 3.8%，年增 11.2%。

　　臺積電上半年營收 262.08 億美元，新臺幣營收 7345.55 億元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年減 1.2 個百分點，稅后純益 2740.49 億元新臺幣，年增 15.2%。

　　可見，最近一季，臺積電的利潤同比依然呈現增長態勢，環比有所下降，主要受淡旺季交替影響所致。毛利率方面，臺積電一直都是業界最高的，本季出現同比和環比下降，并不影響其營收和利潤的優秀表現。之所以有所下降，與其成本壓力有很大關系，因為該公司在5nm和3nm制程上投資巨大，而短期內回報與投入難以呈現正比關系;另外，失去了華為海思這個一個最先進制程的優質大客戶，對其在7nm和5nm方面的利潤率肯定會有影響;再者，面對行業普遍的漲價態勢，臺積電對原有客戶合同幾個變化幅度很小，這在一定程度上也會對毛利率產生影響。

　　三星方面，其第二季度的主要收入來源是半導體業務，該業務占三星當季營業利潤的一半以上，占營業收入的近35%。半導體部門合并營收為22.74萬億韓元(約合197.68億美元)，較去年同期增加24.7%;營業利潤為6.93萬億韓元(約合60.24億美元)，較去年同期增加24.7%。與第一季度相比，該部門營收增長了19.6%，營業利潤增漲逾兩倍。

　　全球芯片短缺使三星半導體業務強勁增長，不過，與臺積電不同的是，三星半導體業務除了晶圓代工，還有存儲器業務，且利潤豐厚，超過了晶圓代工。這也是全球芯片制造業務當中，唯二(晶圓代工和存儲器)的高利潤來源。

　　各顯神通，再添一把火

　　以上提到的四大晶圓代工廠，是整個業界現狀的代表。利潤和毛利率如此亮眼，一是因為需求旺盛，更多的訂單涌入，拉低了單位成本，有助于利潤率的提升;二是因為在需求旺的基礎上，產能不足，總體呈現出賣方市場狀況，這就必然引起漲價，從而實現利潤的提升。

　　因此，為了保持及進一步提升利潤和毛利率，各家廠商在引入更多訂單(提升產能)，以及提價方面都在按照市場和自身的特點，有節奏地進行著運作。

　　目前，晶圓廠的漲價方式，大致有兩種：一是提撥部分產能競價，可能10%、20%，讓客戶競價，價高者得，與舊訂單平均之后，價格高于過去，其實也就是漲價。

　　另一種方式是“折讓變少”。晶圓廠會根據采購量，給予不同客戶不同金額的回饋，此折讓金額可折抵當季賬單，或者在之后的訂單里回饋。現階段晶圓廠的折讓額度變少，甚至沒有折讓，換句話說，每片芯片的均價，還是上漲的。

　　聯電方面，目前，產能滿載代表著聯電幾乎很難透過提升產能，展現邊際效益，拉高毛利。近期來看，透過小幅度的產能擴產，以及調整產品結構(做多一點高毛利的項目)，有望讓毛利向上提升，主要還是靠漲價。

　　進一步解構聯電產能策略，仍然是舊產線、新建廠，兩路分進。舊產線透過去瓶頸化的積極動作，2021年產能可增加3%，2022年再增加6%，以28nm為主。聯電董事會同步通過的318.95億元新臺幣資本預算執行案，都將用于增加產能，預計今年資本支出將維持調高后的23億美元。

　　新建廠部分，年初公告的1000億元新臺幣南科新建廠計劃，將布建28nm制程，月產能2.75萬片，預計2023年第二季生產，資本支出預估將落在明、后年。

　　中芯國際方面，數月前已經通過郵件告知客戶，4月1日起全線漲價，已上線的訂單維持原價不變，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執行。

　　產業鏈人士指出，中芯國際在3月份就已經開始上調價格，漲價區間因客戶而異，8英寸、12英寸晶圓也漲幅不同，整體來看漲幅大約在15-30%之間。

　　針對芯片漲價趨勢，中芯國際聯席CEO趙海軍在第二季財報會上表示，今年第二季公司產能利用率創新高、達100.4%，但仍不足以滿足客戶需求，目前產能缺口仍然很大。

　　趙海軍指出，一方面，供應難以快速增加;另一方面，需求仍在上漲。由于疫情還在，國際的不確定性也還在，所以大家要建立庫存、保證供應，因此，第三、第四季價格繼續往上面走是有可能的。中芯國際將根據市場情況，依照趨勢走。趙海軍強調，漲價會與客戶商量，且相信未來價格能夠持續穩定或增長。

　　在產能擴張方面，趙海軍表示，由于產能缺口仍然很大，中芯國際一定要增加自己的產能。依規劃，中芯國際今年成熟12英寸產線擴產1萬片/月，成熟8英寸產線擴產不少于4.5萬片/月;新增產能將逐季陸續達成，但主要還是在下半年形成。

　　臺積電方面，預期其四大技術平臺第三季對于5nm、7nm制程的強勁需求將支持業績增長，預估第三季美元營收介于146～149億美元之間，平均毛利率介于49.5～51.5%，營業利益率介于38.5～40.5%之間。

　　臺積電8月及9月營收有望逐月回升，預期9月營收將再創單月營收歷史新高，第三季營收將達到業績展望上限，毛利率及營業利益率也有望貼近財測高標，而季度營收及獲利將同步續創新高紀錄。第四季因為蘋果新款A15及M2處理器放量出貨，5nm利用率達滿載，營運表現值得期待。

　　下半年，臺積電進入傳統旺季，增長動能來自于5nm新訂單陸續進入量產。其中，蘋果M1X及后續推出的M2等都將在下半年采用5nm量產，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以臺積電加強版5nm量產投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。

　　再者，臺積電下半年5G手機芯片接單強勁，高通采用臺積電6nm量產新款5G手機芯片在第三季放量出貨，還有3款5G手機芯片將擴大采用臺積電7nm或6nm制程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季采用臺積電5nm量產，至于聯發科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5nm量產投片。

　　三星同樣在積極擴充產能，滿足市場需求的同時，也在緊追臺積電。

　　不只是以上全球排名前五的晶圓代工廠摩拳擦掌，在擴產和提價以提升利潤和毛利率方面，排名靠后的小型代工廠也非常忙碌。

　　以韓國的DB Hitech和Key Foundry為例，這兩家都在積極擴展8英寸晶圓代工產能。

　　DB HiTek計劃今年將每月產量增加9000片，據悉該公司已經完成了90%的目標。DB HiTek還計劃在明年持續擴大產能，每月再額外增產10000片，以達到每月增產15000片的目標。與去年同期相比，該公司此次擴產增加了10%以上，值得關注的是，一向維持保守投資的DB HiTek此次接連擴產。

　　根據預測，DB HiTek第三季度的營業利潤將首次達到1000億韓元，8英寸晶圓的嚴重供應短缺，產能增加的結果將反映在第三季的收益中。

　　Key Foundry則計劃到今年年底每月產能增加10000片。目前，該公司的產能約為每月82000萬片，預期明年初將達到92000片，產能提高10%以上。Key Foundry于去年 9 月才從 MagnaChip 分拆，作為獨立企業。

　　結語

　　在當下的市場行情下，已經從市場上嘗到甜頭的各家芯片制造企業，特別是晶圓代工廠，都在擴產或漲價上不遺余力，以求得不斷提升的利潤和毛利率。按照產業規律，這一波全球性的供需失衡不可能永久持續下去，不同的公司和機構給出了不同的預測結果，有的認為這種供不應求、漲價的態勢會持續到2022整年，有的認為會到2023年。總之，在這一段時間窗口期內，各大晶圓廠在爭先恐后地在擴產和提價上做文章，以求得先機和更高的回報。