HBF要火！AI浪潮的下一個贏家浮出水面：閃存堆疊成新趨勢
雖然三星的HBM4還沒有通過英偉達的驗證，但就在上周五(9月19日)，三星的12層HBM3E終于通過了英偉達的測試認證，也意味著即將成為英偉達GPU的HBM供應商之一。
2025-09-23
2025年9月24日，北京——今日，企業數據存儲領導者Solidigm率先推出用于無風扇服務器環境的冷板冷卻企業級SSD(eSSD)。Solidigm™D7-PS1010ESSSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術，它提供行業領先的PCIe0SSD性能，適用于直連存儲(DAS)AI工作負載。
雖然三星的HBM4還沒有通過英偉達的驗證，但就在上周五(9月19日)，三星的12層HBM3E終于通過了英偉達的測試認證，也意味著即將成為英偉達GPU的HBM供應商之一。
在華為全聯接大會2025期間，數據存儲峰會成功舉辦。華為公司副總裁周躍峰博士在演講中深入探討了AI尤其是AgenticAI對存儲范式的深遠影響。他指出，AI語料庫、訓練與推理等場景要求存儲系統在性能、架構和功能上全面升級。
佰維Biwin昨日宣布推出Amber浮光CB500系列CFexpress0TypeB存儲卡，這也是全球首款采用CFeTypeB外形規格并取得VPG800持續寫入性能認證的存儲設備。
AMDAIB廠商瀚鎧VASTARMOR本月對其"RDNA4"顯卡產品線進行了補充更新，推出了RadeonRX9070XT星空和RadeonRX9070超合金PRO(白色)共計三個款式。瀚鎧此前的RX9070XT顯卡均是超頻款式，而此次推出的“星空”型號采用的則是標準頻率設計，GPU擁有2400MHz的游戲頻率和2970MHz的提升頻率。
威剛ADATA本月推出了移動固態硬盤(pSSD)產品SC735和SD820。這兩款產品均通過了MIL-STD-810G6美國軍規標準測試，可抵御22m高度跌落的沖擊，保障了意外掉落等場景下的數據安全性。
AMD今日宣布推出EPYC™(霄龍)嵌入式4005系列處理器，專為滿足對實時計算性能和成本效率日益增長的需求而設計，同時還優化了系統成本并延長了網絡安全設備和入門級工業邊緣服務器的部署生命周期。
高通驍龍峰會2025將于9月23日-9月25日在夏威夷舉行，驍龍8EliteGen5將正式亮相，這顆芯片由小米16系列首發搭載。
Intel在今年5月的臺北電腦展上推出了銳炫ProB60和B50兩款專業顯卡，今天ProB50正式上市，海外售價為349美元，國內也已經上架，價格為2999元。
西風ZEPHYR現已推出RTX5070浪花顯卡。該顯卡采用新一代“浪花系列三風扇”設計，顯著提升散熱效率，同時外觀更具鋒芒。西風RTX5070浪花三維333×124×51(mm)，配備三顆105mm外徑環葉風扇和四熱管鏡面金屬底座散熱系統，加速頻率2557MHz，功耗維持250W。
海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評，目前站內累計模型數超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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