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　　這一顯著增長(zhǎng)的背后，是中端智能手機(jī)市場(chǎng)正加速?gòu)某墒旃に囖D(zhuǎn)向 5/4nm，同時(shí)，三星和中國(guó)主流手機(jī)廠商也在積極擴(kuò)大 3nm SoC 的產(chǎn)量。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2026 年，這一比例將進(jìn)一步攀升至 60%。

　　先進(jìn)制程的普及正在重塑手機(jī)芯片的價(jià)值鏈。隨著芯片供應(yīng)商從 5nm 轉(zhuǎn)向 4nm，并將在 2026 年邁向 3nm 和 2nm，更高的晶體管密度帶來(lái)了性能與能效的同步提升，從而更好地支持端側(cè)生成式 AI、高性能游戲和更優(yōu)的功耗管理。

　　援引博文介紹，這也會(huì)讓芯片的半導(dǎo)體含量和平均售價(jià)(ASP)持續(xù)上漲。報(bào)告預(yù)測(cè) 2025 年先進(jìn)制程芯片的收入預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng) 15%，并占據(jù)整個(gè)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)總收入的 80% 以上。

　　在這場(chǎng)技術(shù)升級(jí)浪潮中，高通將成為最大的贏家。Counterpoint 高級(jí)分析師 Shivani Parashar 表示，高通的先進(jìn)制程芯片出貨量在 2025 年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 28% 的同比增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額將達(dá)到 39%，從而超越蘋果，成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。這一增長(zhǎng)主要得益于其中端 5G SoC 向 5/4nm 工藝的遷移，以及旗艦級(jí) 3nm SoC 的產(chǎn)量爬坡。

　　聯(lián)發(fā)科同樣在積極追趕，其先進(jìn)制程芯片出貨量在 2025 年預(yù)計(jì)將猛增 69%。增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自其將中端產(chǎn)品組合向 5/4nm 工藝遷移。不過(guò)，由于其產(chǎn)品中仍有近半數(shù)為 4G 芯片，這在一定程度上限制了其向更先進(jìn)制程的整體轉(zhuǎn)型速度。未來(lái)，主流 5G SoC 向 5/4nm 的遷移將成為其下一階段增長(zhǎng)的關(guān)鍵。

　　在制造端，臺(tái)積電的領(lǐng)先地位依然穩(wěn)固。分析師 Akash Jatwala 指出，臺(tái)積電在 2025 年將占據(jù)超過(guò)四分之三的先進(jìn)制程手機(jī) SoC 代工市場(chǎng)份額，其相關(guān)出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 27%。

　　展望 2026 年，臺(tái)積電和三星都將開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 芯片，屆時(shí)蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等所有主要廠商都將推出基于該工藝的下一代旗艦 SoC

　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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