據報道，臺積電的2nm制程技術正在引發前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個“淘金熱”。

　　報道稱，臺積電的2nm節點需求遠超以往任何制程，甚至在大規模量產之前就已經展現出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節點。

　　臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環繞柵極晶體管(GAAFET)架構。

　　此外，與3nm增強版(N3E)相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。

　　在市場需求方面，蘋果被認為是2nm制程的最大客戶，可能會將其用于iPhone 18系列，緊隨其后的是NVIDIA，該公司計劃將2nm制程用于其Vera Rubin芯片。

　　AMD則是首家宣布采用臺積電2nm制程的公司，其Zen 6 Venice CPU將率先使用該技術。

　　臺積電計劃在2025年底前實現每月約5萬片2nm晶圓的產能，并計劃到2027年將產能擴大三倍，此外臺積電還計劃在2028年于美國亞利桑那州工廠開始生產2nm芯片，以滿足長期需求。