據悉，全球半導體代工市場在第二季度出現顯著增長，前10名代工公司合計實現320億美元的銷售額，環比增長 9.6%。銷售額激增歸因于中國最大的在線購物節“618”活動刺激了對家用電器和 IT 設備的需求不斷增長。

　　三星電子報告稱，第二季度其晶圓代工銷售額顯著增長了 14.2%，在增長率方面超過了市場領導者臺積電 (TSMC)。盡管如此，三星和臺積電之間的市場份額差距并未縮小。

　　臺積電繼續主導晶圓代工市場，第二季度銷售額為 208.2 億美元，比上一季度增長 10.5%。臺積電的市場份額上升到 62.3%，比上一季度增長 0.6 個百分點。

　　晶圓代工市場的競爭格局保持穩定，中芯國際、聯華電子和格芯分別保持第 3、4 和 5 位。他們的市場份額分別為 5.7%、5.7% 和 5.1%。去年第三季度出人意料地排名第 9 位的英特爾沒有進入前 10 名。在重組其代工部門后，英特爾在第二季度的銷售額為 43 億美元，但繼續面臨虧損。預計，在對 AI 服務器相關 HPC 芯片的強勁需求以及 AI PC 和手機的推出的推動下，晶圓代工市場的增長趨勢將持續。