今天，紅魔宣布紅魔9S Pro全球首發高通驍龍8 Gen3領先版，成為新一代性能天花板。
據悉，驍龍8 Gen3領先版繼承了驍龍8 Gen3的架構設計，CPU仍然是1 5 2的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。
其中超大核CPU主頻提升到3.4GHz，這是高通史上最強悍的手機芯片。
另外，驍龍8 Gen3領先版帶來更強大的生成式AI體驗，支持終端側運行100億參數的模型，用時不到一秒就可以在終端側通過StableDiffusion生成圖片。
其它參數上，紅魔9S Pro配備LPDDR5X運存 UFS 4.0閃存，采用最新一代屏下攝像技術，正面是無挖孔、無劉海的真全面屏形態，屏幕由京東方提供。
新品將于7月3日登場，這場發布會紅魔將同時推出紅魔9S Pro和紅魔9S Pro 兩款機型。
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