SK海力士加大對先進芯片封裝業務的投入，希望抓住市場對高帶寬內存(HBM)需求飆升的機遇。HBM是人工智能AI開發使用的一種關鍵組件。
負責SK海力士封裝開發的Lee Kang-Wook表示，這家總部利川的公司今年將在韓國投資逾10億美元，來擴大和改善其芯片制造的最后步驟。他曾是三星電子工程師。
“半導體行業的前50年一直是前端”，即芯片本身的設計和制造，Lee在接受采訪時說，“但未來50年都將是后端”，即封裝。
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