近日，有媒體稱市場傳出臺積電為應對成本上漲，計劃在下半年調整晶圓代工報價。這也是在半導體寒冬之后，晶圓代工費用再次上漲，不過針對此消息，臺積電并沒有發表說法。

　　作為代工行業的佼佼者，臺積電代工技術一直遙遙領先，雖然三星一直是臺積電在芯片行業的對手，但是在7納米、5納米以及4納米工藝中，臺積電都全面碾壓三星電子，而且由于三星在5納米、4納米以及3納米GAA代工良品率過低，導致不少合作伙伴都倒向臺積電，其中最典型的就是高通和英偉達。

　　在5納米工藝時，采用三星5納米工藝制程打造的驍龍8翻了車，迫使高通不得不將之后的訂單悉數交給臺積電，而由臺積電代工的驍龍8+在性能功耗等各個方面都遠超三星5n納米工藝的驍龍8。這主要是因為三星的5納米工藝對比臺積電的5納米工藝在晶體管密度這塊就相差了35%。

　　足以看出三星代工方面問題的嚴重，在可靠性方面，臺積電還是有著不小的技術優勢。即使是在3納米工藝上，三星宣布全球

　　目前蘋果、英特爾、高通、聯發科和英特爾已經提前預訂了臺積電23年和24年的產能，即使是芯片行業日益蕭條的眼下，臺積電的代工業務依然如火如荼，這就是技術領先帶來的優勢。在此基礎上，臺積電的代工費用也屢創新高，3納米12英寸晶圓更是突破2萬美元的高價。這是一個什么概念呢，一塊12英寸的晶圓面積大約是70659平方毫米，而一塊3納米的芯片面積大概是70平方毫米。在臺積電良品率100%且完全沒有邊角料浪費的前提下，也只能切割出1000顆芯片。

　　更何況這完全是不可能的事情，良品率達到90%就已經非常高了，況且有傳聞稱三星在3納米工藝中的良品率僅為20%。那么假設臺積電2萬美元的代工費可以切割出七八百顆芯片，每顆芯片的代工費費用就高達近200元人民幣，這還僅僅只是代工費，還沒算后期研發、流片、封裝等一系列費用。

　　如此一來，3nm工藝芯片的成本價就將高達千元以上，而這部分成本最后勢必會轉嫁到用戶身上。回看臺積電這么多年以來的代工費用，2004年90納米芯片的代工費僅為2000美元，2016年的10納米就已經飆升至6000美元，而7納米時代更是直接破萬美元，5納米就已經高達16000美元。

　　要是在此基礎上繼續漲價，難免會引起手機行業的價格震動。不過業內人士在聽到這一消息后卻表示，這一消息或為誤傳。因為臺積電的策略不會任意漲價，加上目前正值半導體庫存調整關鍵期，臺積電應會與客戶共體時艱，讓客戶先完成庫存去化，以利于產業結構發展。去年中旬臺積電和IC設計客戶研討商議今年價格時，已將通貨膨脹與海內外擴產成本上漲等因素納入考慮，并于2023年初調漲各制程報價，平均漲幅約3%起。

　　并且在成本方面，供應鏈則認為，臺積電在美國建廠屬于項目投資，相關費用在臺積電每年穩定現金流支撐下屬于專款專用，若建廠成本上升，臺積電更可能會轉頭管理供應鏈，向下砍價，而非對客戶調整價格。不過即使如此，目前3nm工藝制程的代工費比起之前也已水漲船高，隨著高端智能手機價格一路飆升，后續手機漲價或也難以避免了。