AMD的CPU路線圖已經(jīng)發(fā)展到了5nm Zen4這一代，今年底就會(huì)推出，CPU核心數(shù)將從沒目前最多64核提升到96核、128核，再往后的Zen5預(yù)計(jì)也是這些核心數(shù)，但性能更強(qiáng)，不過AMD高管認(rèn)為隨著CPU核心數(shù)的增加，內(nèi)存的瓶頸問題會(huì)越來越嚴(yán)重。

　　日前AMD 高級(jí)副總裁負(fù)責(zé)服務(wù)器部門總經(jīng)理Dan McNamara在一次金融大會(huì)上談到了AMD的新動(dòng)向，首先是供應(yīng)問題，他認(rèn)為至少在2023年底之前，AMD在服務(wù)器領(lǐng)域都可以繼續(xù)增加產(chǎn)品交付量。

　　其次，他還談到了Zen5架構(gòu)，這是5nm Zen4的繼任者，Dan McNamara認(rèn)為CPU核心數(shù)沒必要再增加了——Zen4時(shí)代有兩種架構(gòu)，分別是zen4C及zen4d，分別是96核、128核，這也意味著Zen5架構(gòu)也是最多96核、128核，不會(huì)增加。

　　Dan McNamara認(rèn)為服務(wù)器與更快的內(nèi)存有關(guān)，否則CPU核心數(shù)及內(nèi)存兩個(gè)子系統(tǒng)的平衡就無法實(shí)現(xiàn)，內(nèi)存將會(huì)成為平靜。

　　這里說的內(nèi)存不單單是指DDR5，還要包括處理器本身集成的緩存，顯然AMD是注意到了內(nèi)存子系統(tǒng)的瓶頸問題，不然也不會(huì)在現(xiàn)在的Zen3處理器就嘗試3D V-Cache技術(shù)，給處理器配備768MB L3緩存。