早在2019年，vivo就被曝光出了要組建芯片團隊的消息。

　　只不過當時更多的是以“前置定義”的方式來做手機SoC。所謂前置定義，是指vivo與上游產業一起投入和研發，將對消費者的需求的理解提前做好前置預研兩年的工作，通過這樣的方式，vivo從給上游產業提出需求拿方案，實現了產品定義的前置研發。

　　但前置研發和自研芯片的0到1確實還是有非常本質的區別。相對于自研，前者更像是另外一條路，靠著對更下游需求端的了解，以定制的姿態逐步切入到移動處理器的設計，這其中可以慢慢積累經驗，為日后發展自有的芯片業務埋下基礎。

　　在這個過程中，前置期盡可能的被拉長：從前置定義走到芯片的IP設計，基本算法轉換到硬件設計，才會有真正自研的產品。

　　即便這樣，這條路也并沒有想象的那般簡單。哪怕是如今手機界的絕對老大蘋果，也慢慢熬過了三個冬天，到了第四代iPhone才拿出較為成熟的自研產品。

　　2021年，vivo自研ISP(Image Signal Processor，圖像處理器)芯片V1正式曝光。vivo執行副總裁胡柏山在接受包括品玩在內的媒體采訪時稱，V1是vivo自主研發的第一顆專業影像芯片，即將由9月發布的旗艦新品X70系列首發搭載。

　　時隔兩年，造芯的也不光是vivo。今年以來，小米已經宣布自研的ISP芯片澎湃C1，OPPO方面也被曝光出即將推出自研ISP芯片。

　　為何手機廠商紛紛要自研ISP芯片，ISP芯片到底深入到哪個流程，從前置定義到自研ISP背后又有什么考量?圍繞這些問題，我們和vivo執行副總裁胡柏山做了相關交流。

　　為什么是自研ISP？

　　我們先要回答一個問題：手機廠商為什么要搞芯片?

　　如今，對于國內的任何一家手機廠商來說，想要沖擊高端，想要讓產品保證差異化競爭，那么自研芯片已經成了必經之路。

　　加上國內手機市場競爭環境變化，在華為因為美國禁令而增長放慢的時間窗口，包括小米、OPPO和vivo有機會填補華為遺留下的市場空間，盤踞在市場中端價位的國產手機廠商也終于有了機會向上一躍。

　　以往只是通過持續快速地迭代產品，依靠營銷和明星代言的方式，顯然撐不起品牌向上沖擊高端的消費要求。于是在前有蘋果，后有華為通過自持芯片成功的高端路徑下，自研芯片也就成了應對當下環境的一種絕佳方式。

　　但廣義的自研芯片更多的是指SoC，就像高通的移動平臺，全稱為System on Chip，系統級芯片。廣義的SoC并非是指一個單獨的芯片，在這個片上系統上包括中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數字信號處理器DPS、存儲器ROM/RAM、基帶芯片Modem、圖像處理器ISP以及神經處理單元NPU等元器件組成的集合。

　　可以看到，片上系統其實是一個更復雜龐大的系統，ISP也只是其中的一個單元，而在片上系統中隨便拿出一個單元來技術攻堅其實都具備相當的技術難度。

　　那么，為什么首選是ISP而非SoC呢?

　　“以目前我們的認知來看，我們短期內能力和資源都有限，而SoC投入很大但是對消費者來說，這種投入很難帶來差異化。”胡柏山稱。他強調，目前行業內也有很多成熟的企業，vivo不需要投資源做這一塊。“邏輯上，我們認為要投資源，主要是瞄準行業合作伙伴做不好的地方，這是我們的觀點，資源還是要聚焦。”

　　而“能為消費者帶來差異化感知”是一個重要的考量指標，作為SoC中的一個圖像傳感器單元，ISP相比于SoC中的其他部分(比如Modem和NPU)，就勝在更容易被用戶所感知。

　　據品玩了解，首發自研ISP芯片V1的vivo X70 Pro主打的正是其旗艦影像系統——而寄希望可以企及的行業競爭對手或許正是同樣主打影像的華為P系列。

　　“不同品牌自己的目標消費群是有區別的，不同的目標消費群在影像這一塊的需求也是有區別的。”胡柏山稱，在影像這一塊，其實每個品牌都有自己的方向，而不同的方向決定不同的算法支撐它的發展方向。

　　胡柏山稱，目前vivo的影像主要強調兩點：夜景拍照和人像拍照。相同的是，兩者都需要有對應的強大算法來彌補和專業影像器材光學和感官器件物理上的差距。

　　在影像方面，vivo選擇和蔡司合作，去解決類似低反射率、眩光、雜影這些光學問題。而在傳感器Sensor部分，和索尼保持深入的合作，去提高Sensor部分本身的光電轉化率，提高轉化效率，降低噪聲。

　　也就是說，這些技術上的自研算法，可以轉化為IP，形成持續積累，也就變成了今天的ISP芯片。

　　自研ISP芯片，并不意味著制造芯片

　　但自研ISP也并不意味著vivo會深入到芯片的硬件轉化和生產的部分。

　　造芯分為好幾個階段：

　　第一階段是軟性算法轉化到IP(影像處理)的過程;第二階段是芯片硬件本身的設計;第三階段才是代工廠的流片;最后階段則是芯片封裝和產出。

　　所以說，目前vivo的芯片，相當于第一階段把算法到IP轉化，但是芯片設計本身和流片還是要交給合作伙伴來做。“這一塊目前短期內我們不是很擅長，正在培養能力的階段。”胡柏山稱。

　　據品玩了解，目前vivo芯片研發相關的人才在300人左右，主要投入資源布局在算法、IP(影像處理)轉化和芯片架構設計三個部門。

　　而關于人員方面持續投入就涉及這三個部門：在算法方面，vivo內部影像有專門的算法部門;算法轉IP部門，由芯片團隊完成;IC(集成芯片)設計部門，目前主要是負責IC的框架設計，里面的線路等東西交給合作伙伴來做。“跟代工廠的接口是由合作伙伴接口，我們對于IC目前掌握程度還不夠，目前相當于自己掌控到IC架構設計的層次。”

　　“未來我們會劃分一些界線，就是芯片設計本身，IP設計未來自己會做，但是跟代工廠的溝通，工藝的鎖定，包括用什么樣的半導體制程我們可能就不做了。”

　　這一切正是來自于vivo對于技術發展和消費者需求洞察的研判——胡柏山認為，未來品牌想要在競爭當中脫穎而出，最關鍵的就是用戶研究和用戶洞察。

　　但胡柏山也坦言，“我們在用戶洞察和用戶研究，以及用戶轉化這一塊的能力上，目前是比較弱的。”

　　所以在后續，基于用戶洞察和用戶研究也將作為vivo整個創新研發體系的基礎。猶記得兩年前，vivo提出的研發指導思路是“站在后天看明天”，而今天在vivo內部就已經形成了一個鐵三角體系——分別是產品規劃、技術規劃、技術預研。

　　“現在鐵三角體系運作相對比較成熟了。”胡柏山稱，比如馬上要上的X70系列產品，上面的一些新技術實際上就是vivo兩年前開始預研的。

　　面向未來的技術規劃方面，則會由vivo中央研究院來具體承接，胡柏山親自擔任中央研究院的院長，并基于消費者需求、行業技術趨勢和場景定義進行相關的技術布局，首要目標就是解決前置36個月的產品技術方向的預判。

　　事實上，華為在手機影像領域大放異彩之前，也正是通過收編了德州儀器解散的OMAP團隊，在麒麟950上打造了自研ISP，一舉奠定了華為手機后續在市場上的絕對影像實力，進而橫掃高端手機市場。

　　而蘋果的成功也正是通過性能強悍的定制芯片，把軟硬一體的深度定制的生態體驗做到了行業翹楚。

　　“我們自己不直接流片。但如果我們原來(在芯片上)是做20%，這次我們做到60%，下一輪到V2就是到70%至80%。”胡柏山稱。