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    中國科技巨頭扎堆造芯,英特爾們要焦慮了

    2021年08月10日 09:04:23 來源:微信公眾號:字母榜

      在教育業務折戟沉沙后,字節跳動把目光投向了“造芯”。

      今年3月,媒體曝出字節跳動正在自主研發云端AI芯片和Arm服務器芯片。字節跳動隨后證實,正在組建芯片團隊。如今,這一試水開始加速。

      字母榜(ID:wujicaijing)近日了解到,今年7月,字節跳動從百度手里截胡了3個芯片相關人才。百度HR部門人士透露,原因是字節“給的錢更多”。

      上述人士稱,目前百度拆分獨立的昆侖芯片部門約有百人,字節芯片業務的團隊規模有趕超之勢。

      幾乎在同一時間,騰訊也被曝出多個芯片研發崗位的招聘信息。官方隨后回應,騰訊正在研發的并非通用芯片,而是基于一些業務需要,在特定領域展開的協處理器研發嘗試,比如AI加速和視頻編解碼等。

      在造芯賽道上,字節和騰訊剛剛試水,華為、阿里、百度、小米等公司則布局已久,囊括中國互聯網的幾乎所有頭部玩家。

      從短期看,通過自研芯片,科技公司可以更好地應對全球芯片短缺危機。

      在國內市場,華為被美國人“卡脖子”、被迫剝離手機業務的前車之鑒,讓小米OV紛紛啟動芯片研發;而在國外,谷歌也在近期加入了芯片戰局。

      8月初,谷歌宣布今年秋季將推出新一代旗艦手機Pixel 6和Pixel 6 Pro,搭載自研的張量(Tensor)芯片。在此之前,谷歌一直使用高通驍龍芯片。谷歌CEO桑達爾·皮查伊將這款張量芯片稱為“Pixel系列史上最偉大的創新”。

      “在某種程度上,我們能夠控制自己的命運是一件幸運的事情。”谷歌設備高級副總裁里克·奧斯特洛說,“我們認為可以渡過難關,情況將在年底前有所好轉”。

      從長期看,全球計算正在進入架構創新的黃金時代。異構計算崛起,正從通用CPU走向與Arm架構處理器、NPU(神經網絡處理器)和GPU一起的并行計算和分布式計算場景。尤其是智能手機的崛起,徹底改變了曾經由PC所主導的半導體市場。

      芯片產業鏈的日益完善,也為科技公司造芯奠定了基礎。

      過去幾年間,Arm架構不斷迭代,性能大幅提升,已經和英特爾主導的x86架構并駕齊驅。華為、字節跳動、蘋果、谷歌、微軟等科技公司通過購買Arm公司授權,就有機會設計出足夠強力的自研芯片。

      此外,英特爾之所以能夠長期占據行業龍頭,通過自建工廠掌握芯片產能是關鍵。但近年來,全球最大芯片代工廠臺積電已經研發出5nm以下制程工藝;其他玩家能夠通過第三方代工,生產出制程工藝并不落后于英特爾、甚至更先進的芯片,從源頭上抹平技術代差。

      一場新的造芯浪潮由此展開。

      從最終用途來看,當前造芯的主要科技大廠分成了兩派:智能手機廠商和云服務商。

      借助2004年就已成立的海思半導體,在智能手機浪潮到來之際,華為用了八年時間,成為中國唯一一家挑戰三星、蘋果成功,且躋身高端品牌的手機廠商。

      “華為選擇了芯片作為自己的核心優勢,建立了唯一的地位。”曾主管華為消費者BG戰略的芮斌如此評價。

      這三家廠商都從一開始,就在堅持自研芯片。華為海思麒麟一度跟三星Exynos、蘋果A系列并列全球智能手機芯片出貨量TOP3。

      如今,這份名單上還將增添谷歌的身影。

      上述手機廠商自研的SoC(片上系統)芯片,能夠支撐Android、iOS等手機操作系統的基本運轉;小米OV們則走向了另一條路:針對特定功能,研發協處理器。

      協處理器是為了填補通用CPU的性能短板而誕生的。隨著摩爾定律逐漸失效,廠商不再能夠輕易從通用CPU內核中擠出更多性能,滿足用戶的某些特定需求。為解決這些特定需求的專用硬件——協處理器,就此誕生。

      例如,小米今年3月推出澎湃C1芯片,這是一顆專用于提升手機影像功能的ISP(圖像信號處理器)芯片。

      OPPO和vivo也在內部籌劃自家的ISP芯片。據媒體報道,OPPO首款ISP芯片將在明年初上市的Find X4系列手機上首發;vivo的ISP芯片則將在今年下半年上市的X70系列手機上首發。

      除了ISP芯片之外,小米、OV也在同步推進自研SoC,但其難度遠高于協處理器。

      例如,早在2017年3月,小米推出了首款自研SoC芯片澎湃S1,但其發熱和性能均存在明顯短板。S1也成為截至目前小米發布的唯一一款SoC芯片。

      2020年8月,在小米十周年演講上,小米集團董事長兼CEO雷軍曾提到,澎湃計劃確實遇到了巨大困難,但“這個計劃還在繼續”。

      此外,華為在遭到美國制裁后,芯片研發制造陷入停擺。自研芯片不僅是小米OV們沖刺高端的必要舉措,也是應對未來競爭不可缺少的一環。

      云服務商的造芯重點同樣是協處理器,但其主要研發方向是AI芯片。

      這方面起步最早的是百度。2018年7月,百度發布昆侖1代芯片。今年3月,百度昆侖芯片業務拆分獨立運營,并完成新一輪融資,昆侖2代芯片進入量產階段。

      國內最早發力云計算的阿里,在2017年成立達摩院后,借助孵化的平頭哥半導體公司,相繼推出3款面向公開市場的芯片類產品。去年4月,阿里云宣布未來3年再投2000億,用于云操作系統、服務器、芯片、網絡等領域。

      今年9~10月有望對外發布云計算IaaS服務的字節跳動,也在3月份證實了AI芯片的研發方向。

      2016年今日頭條用戶數首次達到6億時,字節跳動創始人張一鳴對外講起公司未來突破點時,就曾提到一點:公司越強大就越要往底層走,往整個社會的基礎設施走。

      做火山引擎、打造字節云和AI芯片,正是對張一鳴上述預判的實踐。

      除此之外,包括亞馬遜、華為等云服務廠商也都有各自適配的服務器芯片,甚至微軟也被傳出計劃研發基于自家Azure云服務的相關芯片計劃。

      去年,蘋果基于Arm架構推出自研芯片M1,用于MacBook產品線。外界測試后發現,M1芯片的性能已經超過同檔次的英特爾芯片。

      目前,Arm架構已經在移動端占據大多數市場份額。而蘋果M1芯片受到消費者歡迎,讓越來越多的人意識到,Arm架構不僅適用于移動產品,也能夠用于PC、Mac等桌面端以及服務器端計算場景,并帶來一整套開發者生態。

      Linux之父Linus torvalds就曾解釋過Arm服務器一直無法打開市場的重要原因:開發者希望在云上運行與自己筆記本上相同的代碼。因為代碼都是在x86筆記本上編寫的,而不是在手機上。

      現在臺積電的先進制程工藝,加上蘋果入局后的Arm生態,終于有了跟x86生態掰一掰手腕的資格。

      另外,隨著過去20年全球算力發展,依托移動互聯網的Arm,已成為世界最大算力架構平臺。華為芯片和硬件戰略Fellow(高級專家)艾偉評價到,“2000年,英特爾主導的x86架構牢居市場份額第一,總算力輸出占到全球70%;而今天,基于Arm指令的處理器總算力輸出達到全球82%。”

      與中國而言,基于Arm架構自研芯片還承擔著減輕西方依賴的作用。

      2018年中興事件爆發后,騰訊創始人馬化騰曾表示:“算是把大家打醒了。移動支付再先進,沒有手機終端,沒有芯片和操作系統,競爭起來的話,你的實力也不夠”。

      隨后的華為事件,讓馬化騰的焦慮變成了全行業共識。用中國工程院院士倪光南的話說,“在別人的墻基上砌房子,再大再漂亮也可能經不起風雨。”

      通過自研芯片打造自屬服務器,成為中國企業爭奪數字主權的一部分。在服務器芯片自研之外,包括華為、阿里等還在做的一件事是,加大國產數據庫替代,逐步推進“去IOE”(指替代掉IBM、Oracle、EMC三家美國科技公司的產品)進程。

      華為最近被曝出將要出售x86服務器業務線,而仍會保留Arm架構服務器產品線,原因之一也在于此。

      此外,擁有自研芯片支持的華為泰山服務器,也是支撐華為正在構建的軟件先進目標的關鍵一環,如旗下的華為云、自動駕駛等,都離不開自研芯片的光環加持。

      作為協處理器的一種,AI芯片成為各家云廠商尋求差異化競爭的主要手段之一。

      相比使用英特爾和英偉達通用芯片,定制化的AI芯片,能夠針對一家企業的特定需求,制定性能最優、功耗最低的設計方案,從而提升用戶體驗。

      對需求量大的科技大廠而言,成本壓力也是華為、阿里、百度、字節跳動等自研Arm架構、RSIC-V架構服務器的原因之一。國信證券在一份研報中稱,處理器芯片占服務器BOM(物料清單)成本約40%。

      而對手機廠商來說,自研芯片不僅能夠建立品牌核心競爭力,而且還得以擺脫對如高通、聯發科等芯片廠商的依賴,可以自主設計規劃新品,甚至可以領先同行,在關鍵時刻搶奪時間窗口。

      例如,過去十年間,小米手機缺少芯片等核心技術,品牌“高端化”遲遲無法取得突破。雷軍在2020年亞布力中國企業家論壇上,提到外界對小米中低端的誤解,略顯委屈的表示:“干了十年,大家覺得小米還是中低端,我挺郁悶的。”自研芯片顯然有助于打破這種固化認知。

      更重要的是,自研芯片與中高端手機的結合,才能夠讓手機廠商們掌握完整的用戶使用數據,進而充分洞察真實用戶需求,最終轉化成有針對性的特定設計方案,這也是華為、三星、蘋果們維持高端市場的一種秘密手段。

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      與此同時,自研芯片同樣能助力手機廠商贏得成本優勢,增強其對產品成本的控制力,從而在同類產品競爭上,實現更優性價比。

      科技大廠紛紛下場造芯,第一個愁壞的就是英特爾。

      這場PC互聯網+英特爾x86架構,與移動互聯網+Arm架構的競爭中,天枰開始出現向后者傾斜的苗頭。

      由于蘋果Mac芯片業務僅占英特爾芯片業務的5%。從業務上看,蘋果Arm架構PC的推出,給英特爾帶來的損失并不大。因為處于轉型中的英特爾,數據中心業務才是其當前的營收重心。

      與2020年初近3000億美元高點相比,這點風吹草動,直接讓英特爾市值在一周內下跌了近800億美元。

      蘋果推出M1兩個月后,英特爾官宣了CEO換任計劃。30年的英特爾老兵、前英特爾CTO帕特·基辛格2月15日正式擔任英特爾新一屆首席執行官。這也預告著英特爾重回技術掌權路線。

      但新的挑戰有增無減。除了要解決7nm制程工藝量產難題之外,英特爾引以為傲的x86處理器市場份額,也在迎來更多對手。這里面既有老對手AMD、英偉達的蠶食,又有新晉對手華為、阿里、字節等的瓜分。

      調研機構Odmia分析指出,越來越多企業開發基于Arm等其他架構的服務器,將讓擁有絕對優勢的傳統x86 CPU產品面臨一定威脅。

      而在美國對華為等企業實施芯片禁令之后,彭博社預計,未來3年將會導致美國半導體企業營收減少370億~400億美元,全球市場占有率從48%下降至40%。

      與之相對,中國半導體自給率有望提升至25%以上。

      此外,隨著Arm架構對自研芯片企業越來越重要,英偉達想要順利完成收購的阻力也在越來越大。

      去年9月,英偉達擬以400億美元從軟銀手中收購Arm,雙方交易預計將于2022 年3月完成。一旦成功,這將是有史以來最大的半導體收購案之一。

      根據Investopedia數據顯示,2020年,全球超過95%的智能手機、平板電腦都采用Arm架構。Arm官方預計,到2035年,全球將有超過1萬億臺智能電子設備互聯,芯片、AI驅動的5G物聯網將成為各行各業的基礎設施與“產業生命線”。

      而Arm則通過IP授權,控制著物聯網生態的底層架構。

      一旦英偉達成功收購Arm,則意味著通過Arm,可以直接征服未來巨大的AIoT市場,從筆記本與數據中心向自動駕駛與物聯網發展,形成“GPU+NPU+CPU+SoC”的全域芯片家族。

      7月下旬,英國競爭和市場管理局提交的一份報告書中,提到這筆交易可能對英國國家安全產生不利,彭博社援引知情人士消息稱,英國目前傾向于拒絕英偉達收購。

      雙方交易剛一發布時,便曾遭到來自華為、高通、微軟、谷歌等公司的反對,認為將會對半導體行業產生不利影響。

      雖然英偉達一再堅稱不會改變Arm的商業模式,還將大舉投資Arm,幫助它去滿足不斷增長的市場需求。但一些公司卻并不以為然,它們認為,英偉達收購Arm后,可能會讓它們更難獲得Arm的技術。

      起碼,正在大力造芯的字節和百度們,都不希望這樣的局面發生。

      文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據此操作,風險自擔。

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