4月6日消息，近日，全球領先的新型半導體存儲技術公司昕原半導體(上海)有限公司(下簡稱“昕原半導體”)宣布完成近億美元的Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯和投資領投，聯升創投、昆橋資本、聯新資本等著名基金跟投。本次所融資金將主要用于基于新型ReRAM技術的存儲芯片商用化中試線建設和安全存儲芯片的投片及量產。目前，昕原半導體已有股東還包括KPCB、北極光創投、Lam Research、賽富亞洲、寬帶資本、元禾谷風等知名基金。

　　昕原半導體在上海臨港新片區注冊成立，由一批來自英特爾、展訊、中芯國際及多個國際知名存儲芯片公司的核心高管團隊運作與執行。公司致力于打造基于ReRAM技術的新型存儲產品及相關衍生品，重新定義存儲、智能計算和安全，并打造行業標桿。公司產品涵蓋嵌入式技術、高密度非易失性存儲、存內計算(CIM)及存內搜索等多個應用領域，是集核心技術、工藝制程、芯片設計、IP授權和生產服務為一體的新型IDM公司，也是行業第一家基于28nm/22nm制程實現ReRAM產品量產的公司。